电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,具有以下优势作用:
大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型性能绝缘陶瓷;
可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;
大规模集成电路用性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。
贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。
SMT贴片加工(SMT),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式,直接连接裸芯片(Bare chip),现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用ACF直接与LCD面板做连接。
用于加工生产线的设备具有较高的安全性,但我们不能忽视传统的安全知识。
根据贴片机的操作程序,对设备的使用,在放置安全开关后,开关是关闭工作的。
需要相应的设备操作人员,非相关人员不得操作机器。
应注意打开回流炉,还要戴上手套。
在设备维护时,应在设备停止工作状态,特殊情况下不能停止应多个监护。
在设备运行或转移过程中,如发生事故,应迅速按紧急停止按钮,或拔下电源开关,使设备立即停止工作。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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